第三十一章 野望(2/5)
本着多多益🈚⚢善的想法，王宇也不会拒绝更全套的设备，如果这次能收购两到三条生产线，他🏧🜜🂾完全可以让西南那边拆掉一套给国内研究，加速国内对于这一块技🕁🆫术的承接。
在多次考察西南研发基地🅜的过程中，王宇也大概知道了一些关于半导体行业方面的信息，从技术上来说，芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。
其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CM🉡P、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
整体而言，硅片制造和芯片😧制造两个环节技术🃄🕌🈐壁垒极高，唯有封装测试这个🍣环节相对简单一些。
要知🁐🄸道连某积电都可以从代加工开始起家，发展到拥有自己成熟先进的封装测试技术，王宇🏧🜜🂾这边一样可以做到！
文字一大堆，其实在王宇脑子里也就是一🝭🎕闪过的事情，他微微顿了片刻后回应包🕌耀宗道：“另外和📹☍♮你说件事。”
接🍆🅵下来就把这次在首都时候遇到高汉文的事情说了一遍。
“他说有些别的门路可以帮😧到我们，你在那边有人🔫🃨🚐的👥话......对接可以，但是别介入！”
“你是说他们可能会......？”
“我不知道，也不想了解！”
王宇摇了摇头：“你那边该做什么做什么，对于高汉文那🚿🙇条线......我们只管拿成果，过程别去管！”
“明白！”
包耀宗笑道：“简单说来就是白嫖🕎呗.🈑♌.....”
王宇也笑了起来🈳🏗，点头道：“对，🕎咱们白嫖成果！”
吃过晚饭之后，王宇让郭媛和宋秋云等人先回去，自己和包耀宗去捏了一把脚才回家。
在多次考察西南研发基地🅜的过程中，王宇也大概知道了一些关于半导体行业方面的信息，从技术上来说，芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。
其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CM🉡P、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
整体而言，硅片制造和芯片😧制造两个环节技术🃄🕌🈐壁垒极高，唯有封装测试这个🍣环节相对简单一些。
要知🁐🄸道连某积电都可以从代加工开始起家，发展到拥有自己成熟先进的封装测试技术，王宇🏧🜜🂾这边一样可以做到！
文字一大堆，其实在王宇脑子里也就是一🝭🎕闪过的事情，他微微顿了片刻后回应包🕌耀宗道：“另外和📹☍♮你说件事。”
接🍆🅵下来就把这次在首都时候遇到高汉文的事情说了一遍。
“他说有些别的门路可以帮😧到我们，你在那边有人🔫🃨🚐的👥话......对接可以，但是别介入！”
“你是说他们可能会......？”
“我不知道，也不想了解！”
王宇摇了摇头：“你那边该做什么做什么，对于高汉文那🚿🙇条线......我们只管拿成果，过程别去管！”
“明白！”
包耀宗笑道：“简单说来就是白嫖🕎呗.🈑♌.....”
王宇也笑了起来🈳🏗，点头道：“对，🕎咱们白嫖成果！”
吃过晚饭之后，王宇让郭媛和宋秋云等人先回去，自己和包耀宗去捏了一把脚才回家。